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详细介绍
电镀层质量检测仪器
仪器具有以下特点:
高精度:仪器可以实时监测镀层的质量,并快速生成可视化的检测报告,减少人工检测的错误和不确定性,提高检测精度。
高效率:通过使用仪器,可以快速检测大量样本,大大提高检测效率。
无损检测:仪器采用非破坏性检测技术,不会对样品造成任何损伤,可以更好地保护样品。
便携性:仪器具有便携性和易操作性,便于在不同地方和环境中使用。
自动化:仪器可以实现自动化操作,减少人力投入,提高检测的准确性和效率。
可靠性:仪器采用先进的技术和高质量的部件制造而成,具有可靠性高、使用寿命长等特点。
适应性:仪器可以适应各种不同的工作环境和样品类型,具有广泛的应用范围。
可重复性:仪器采用标准化的操作流程,可以保证检测结果的可重复性,提高检测的可信度和准确性。
实时性:仪器可以实时监测镀层的质量,并快速生成可视化的检测报告,可以及时发现和解决镀层质量问题。
经济性:通过使用仪器,可以减少人力投入和时间成本,提高工作效率和准确性,具有很高的经济性。
仪器可以测试:
可测镀层:镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍,镀锌镍合金等。
可测单层、双层、多层、合金镀层测量,不限底料。
技术要求:
1、镀层检测(以下所有精度或稳定性都以测试标样为准):
1.1、常见金属镀层有:
镀层 基体 |
Ni |
Ni-P |
Ti |
Cu |
Sn |
Sn-Pb |
Zn |
Cr |
Au |
Zn-Ni |
Ag |
Pd |
Rh |
Al |
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Cu |
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Zn |
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Fe |
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SUS |
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1.2、单层厚度范围:
金镀层0-8um,
铬镀层0-15um,
其余一般为0-30um以内,
可最小测量达0.001um。
1.3、多层厚度范围(一般测试45微米左右的厚度,样品不同测试厚度不同)
Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um Ni分析厚度:0-30um
Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um Ni分析厚度:0-30um
Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um Ni分析厚度:0-30um
1.4、镀层层数为1-6层
1.5、镀层精度相对差值一般<5%。
1.6、镀层分析优势:分析PCB金手指最小尺寸可达0.2mm
Ni层厚度(um) |
精度 |
<1.0um |
<5% |
1.0-5.0um |
<3% |
5.0-10um |
<3% |
10-20um |
<3% |
>20.0um |
<3% |
单层分析精度,以Ni标样举例:(相对差值)(以测试标样为准)
电镀层质量检测仪器
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